近日，高通（Qualcomm）再次拓宽其芯片产品线，为智能相机定制了一些列芯片。

据了解，该系列芯片被称为「视觉智能平台（Vision Intelligence Platform）」，旨在为智能相机提供 AI 能力、极端低光图像处理能力、增强图像稳定表现和视觉效果。该芯片搭载了公司首个采用先进的 10 纳米 FinFET 制程工艺打造、专门面向物联网（IoT）的系统级芯片（SoC）系列。

这一系列中的前两款芯片分别是 QCS605 和 QCS603（与骁龙 600 系列没有关系），支持 4K 视频拍摄、360 度视频拼接、WQHD 显示屏、以及动态视频中的瞬间捕捉，适用于任何具备密集图像处理功能的相机，如：运动相机、安全摄像头、360 度全景相机甚至机器人等。

该视觉智能平台集成 Qualcomm 人工智能引擎 AI Engine。通过该人工智能平台和骁龙神经处理引擎软件框架，该视觉智能平台可为深度神经网络推理提供高达每秒 2.1 万亿次运算（TOPS）的计算性能，与一些其它领先的可选解决方案相比提升超过两倍。

QCS605 和 QCS603 采用了 10 纳米 FinFET 制程工艺打造，集成了基于 ARM 的多核 CPU、向量处理器、GPU，以及高通最先进的图像信号处理器和人工智能引擎。而整个视觉智能平台还包括了摄像头处理软件、机器学习与计算机视觉软件开发工具包。平台支持最高 4K@60FPS 或 5.7K@30fps 视频，还有可防止高动态范围视频出现「叠影」效果的交错式 HDR、电子稳像、畸变校正、降噪、色差校正，以及硬件运动补偿时域滤波等功能。

目前，该系列的两款芯片正在出样，包括多个 SKU 以满足对技术和成本的不同需求。Qualcomm Technologies 与领先的摄像头 ODM 厂商华晶科技合作提供的、基于 QCS605 的 VR 360 度摄像头参考设计现已面市，基于 QCS603 的工业级安防摄像头参考设计预计将于 2018 年下半年面市。