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DTS+TCB预烧结银焊片工艺提高功率器件通流能力和功率循环能力
使用了GVF预烧结银焊片使器件结温可以超过200°C。因此，GVF预烧结银焊片可以大幅降低功率限额，或者在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸，从而降低电力成本。 SHAREX的预烧结银焊片GVF9800（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是结合了烧结银，铜箔和其他材料的一种复合材料，由以下四个部分组成：具有键合功能的铜箔；预涂布AS9385系列烧结银；烧结前可选用临时固定的胶粘剂；保护膜或者承载物。
PCB制板，抄板，PCBA代工代料
提供专业PCBLayout 设计、抄板、制板、SMT贴片加工、PCBA代工代料一站式服务
可拉伸导电油墨
可以拉伸超过100%还可以导电德油墨
