全球首创的150度低温无压烧结银AS9335，得到全球很多客户的青睐。
这是善仁主打第三代半导体封装的无压纳米烧结银 —— 利用纳米银颗粒表面能在 150°C 普通烘箱中、不加压力即可完成烧结，替代传统焊料和有压烧结工艺，面向 SiC/GaN、功率 LED、激光芯片等热敏感大功率器件。

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