中移动推出国内首款 eSIM 芯片，未来手机无需再插卡

5 月 25 日，中移物联正式推出智能物联 China Mobile Inside 计划，同时发布国内首款芯片提供「芯片 + eSIM + 连接服务。China Mobile Inside 计划推出的首款 C417M 系列芯片，是中国移动自主品牌，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动 eSIM 功能，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶略或震动等造成 SIM 卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。