中移动推出国内首款 eSIM 芯片,未来手机无需再插卡

2018-05-25 18:24

5 月 25 日,中移物联正式推出智能物联 China Mobile Inside 计划,同时发布国内首款芯片提供「芯片 + eSIM + 连接服务。China Mobile Inside 计划推出的首款 C417M 系列芯片,是中国移动自主品牌,与紫光展锐合作研发,主要特性是集成中国移动 eSIM 功能,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶略或震动等造成 SIM 卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性。

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