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联发科发布 Helio A22:高端性能下放入门市场

2018-07-17 18:42

7 月 17 日,联发科正式发布了 Helio A 系列和首发型号 Helio A22。联发科表示,该系列产品旨在通过完备的功能与低功耗优势,把部分高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场。A22 采用 12nm 新工艺制造,集成 4 个 2.0GHz A53 CPU 核心,GPU 图形核心来自 PowerVR。官方号称 CPU 效能比对手高 30%,GPU 则高多达 72%,摄像头最高支持 2100 万像素单摄或者 1300+800 万像素双摄,并有轻量化终端人工智能,支持人脸解锁、智能相册、单摄/双摄背景虚化、多帧降噪、清晰影像缩放等功能。虽说联发科今天才公布 Helio A 系列芯片的消息,不过搭载 Helio A22 的红米 6A 在 6 月份已经上市了。

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