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三年沉淀，从「智联」到「视界」的战略跨越

活动现场，移远通信联合创始人 & 首席运营官张栋以物联网发展的三次演进为脉络，阐述了移远从「智联」到「视界」的战略跃迁。

△ 移远通信联合创始人 & 首席运营官张栋

2010 年，万物互联方兴未艾，行业核心命题在于「连接」本身，移远以稳定可靠的连接能力助力各类设备持续在线，完成 1.0 时代的战略奠基。2015 年起，市场从基础连接转向对体验、交互与即时响应的更高要求，移远顺势而为，将「智能响应」确立为 2.0 时代的关键词。如今，随着 AI、机器人、XR 三大技术浪潮交汇，移远正式迈入 3.0 时代 —— 从响应走向决策。

张栋表示：「移远已经把 AI 的决策能力，注入多类机器人的物理身驱。而对于 XR，我们坚定地相信，下一代人机交互的核心入口，将是我们的眼睛。」在他看来，XR 的底层逻辑是连接、算力与 AI 的深度融合，而这三大能力，正是移远过去十五年在通信与智能领域沉淀下来的深厚底气。

三维能力框架，全面支撑 XR 产品从定义到量产

移远通信 XR 产品线总经理马国文随后回顾了移远 XR 团队三年的技术积累。

△ 移远通信 XR 产品线总经理马国文

马国文坦言，过去十余年移远见证了 XR 行业从资本狂热到价值回归的完整周期。移远之所以选择持续投入，是基于对技术趋势的审慎判断，公司多元化的产品技术矩阵，正是 XR 发展的基石。随着 AI 与 Agent 加速融合，下一代人机交互方式正在被重新定义，而 XR 眼镜作为穿戴式设备中 AI 能力的最佳载体与入口，将率先兑现商业价值。

过去三年，移远没有选择走捷径。马国文介绍，「我们专注两件事：在能力上做加法，在流程上做减法。减去的，是客户繁杂的研发投入、XR 生产制造的门槛，以及 XR 终端走向商业化的漫长周期。」

面对消费级用户与垂直行业提出的近乎苛刻的新要求 —— 产品要好、速度要快、供应要强，移远提出了「0-1、1-N、1+N」三维能力框架 —— 聚焦 XR 软硬件参考设计与定义，解决规模化阶段的精密制造与交付速度，以及提供全产业链生态整合服务。

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发布会上，马国文通过一段移远常州智能制造中心 XR 产线的实拍视频，向与会者展示了移远在 AR 眼镜制造领域的能力储备。该工厂配备完善的 XR 组装产线和百级无尘车间，可支撑各类 XR 设备的规模化量产。

「通过与移远合作，依托完善的制造资源，客户可以把精力 100% 投入到产品定义和市场拓展上。」马国文表示，移远目前已与高通技术公司、酷芯微、物奇微等芯片厂商，大象声科等语音技术伙伴，以及多个硬件供应链伙伴紧密合作。移远不止是供应链的整合者，更是 XR 产品从定义到量产的全流程赋能者。

Hawk、Dolphin 系列首发，多元切入 XR 硬件赛道

此次，移远正式发布了多款 AI+XR 核心参考设计，覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。

其中，AI+AR 眼镜 Hawk 系列包含光波导和 BirdBath 眼镜，可应用于不同垂直领域场景。光波导眼镜参考设计采用一体轻量化设计，拥有「高通第一代骁龙 AR1 平台 + 物奇微 WQ7036」和「酷芯微 ARS45 + 物奇微 WQ7036」两款架构选型，客户可根据场景和成本需求，灵活选择。这款光波导眼镜创新支持三档电致变色，镜片可根据环境光线自动调节透光度，有效解决 AR 眼镜室内外切换时显示效果差异明显的痛点。

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功能上支持 AI 语音助手、实时语言翻译、拍照录像及 AI 音频等能力，覆盖消费级市场与文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直行业。

自研分体式全彩 BirdBath AR 眼镜参考设计则强调沉浸式视觉体验，FOV 达 50±1°，亮度高达 5000 nits，单眼分辨率 Full HD (1920×1080)，支持 60 至 120fps 刷新率，同样配备 3 档电致变色和 0 至 400 度屈光度调节功能，对近视人群极为友好。外设集成 2*DMIC、双立体扬声器及佩戴检测传感器，配合 1200 万像素广角摄像头，摘下近视镜同样能享受高清大屏体验。

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Dolphin 系列 AI+AR 算力单元，取义海豚的聪明敏捷，代表强大算力与灵活拓展性。

该系列基于高通跃龙™ Q-6690 和 QCS8550 两大平台，分为 5G 端云融合版和端侧算力版。其中，5G 端云融合版内置移远自研 eSIM，支持超 150 个国家和地区运营商认证，配备自研 eIM 管理平台；端侧算力版具备 48 TOPS 算力，可支持端侧部署 AI Agent。

算力单元不仅可与 AR 眼镜连接，提供丰富的 OS 资源和 AI 交互能力（以 Agent 为中心的意图控制与指令交互），还可通过有线或无线方式连接 3D 头显、显示器等更多种类终端，大大拓展应用场景，成为工作生活中的智能助手。

产业伙伴齐聚，共筑 XR 生态

发布会上，移远多家核心产业伙伴也带来了深度分享。

高通技术公司高级副总裁朱晓冬表示：「个人 AI 与空间计算正在成为智能体 AI 时代终端创新的重要方向。未来的智能终端不仅需要更强的理解、感知与协作能力，也需要更自然地融入用户的日常生活。智能眼镜等 XR 终端有望成为承载智能体 AI 的重要载体，为产业发展带来新的增长空间。高通技术公司将持续推进空间计算、终端侧 AI 与连接技术创新，并携手产业伙伴共促生态发展。」

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△ 高通技术公司高级副总裁朱晓冬

大象声科研发总监闫永杰指出，AI 眼镜在实际应用面临噪声复杂、回声干扰、小阵列远场拾音受限和低功耗约束等多重挑战。针对这些痛点问题，大象声科基于「DNN + 计算听觉场景分析」技术，推出的 AI 眼镜智能语音方案可实现音区隔离 AI 通话降噪、面对面翻译正前方定向拾音、超低功耗 KWS 语音唤醒等核心能力。移远与大象声科携手打造的 AI+XR 语音方案采用模块化设计，可根据不同应用场景组合 AEC、降噪、定向拾音等算法能力，并支持多芯片平台部署与调优。目前，该方案已应用于移远自研一体化光波导轻量化 AI+AR 眼镜参考设计中。

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△ 大象声科研发总监闫永杰

酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊分析了 AI 眼镜行业四大困局，即显示画质瓶颈、续航焦虑、算力不足和佩戴舒适度欠佳。他指出，高分辨率显示与低功耗需求之间存在着根本性的矛盾，而 ARS45 芯片正是为解决这些痛点而生。该芯片采用 12nm 工艺，集成 4 核 A53 处理器与 1GHz 视觉 DSP，NPU 等效算力达 6 TOPS。影像方面支持 7 路视频输入、双目 1080p@120Hz 显示及 1600 万像素 HDR 拍照，同时整体功耗较上一代降低 50%。