当地时间 1 月 20 日，AAC 瑞声科技（HK2018）携手芬兰子公司 Dispelix 亮相 SPIE AR|VR|MR 大会，并正式官宣在光波导领域形成业内首个 IDM（Integrated Device Manufacturer，垂直整合供应商）模式，并首次对外展示 50° 大 FoV（视场角）的碳化硅（SiC）光波导模组。

此次亮相不仅呈现了双方在前沿光学架构上的阶段性成果，也被视为 XR 光波导产业由「技术验证」迈向「工程化与规模化执行」的重要节点。

随着瑞声科技与 Dispelix 的深度整合，光波导行业首次建立起覆盖设计、制造到系统级交付的完整工程闭环。业内普遍认为，这一能力结构的形成，使 XR 光学不再停留在概念或样机层面，而是真正具备了可验证、可复制、可持续执行的端到端工程路径，为 XR 产业进入下一发展阶段奠定了基础。

在本次 SPIE 期间，双方联合发布了基于碳化硅（SiC）基材的新一代光波导模组方案。该方案采用 Dispelix 创新的单片光波导结构设计，在光学架构层面替代传统多片叠加方案，在显著降低模组重量的同时，同步提升透光率与整体佩戴舒适性。

在显示性能上，该模组实现 50° 超大 FoV、以及 1500nits 入眼亮度，并在此基础上保持稳定的色彩一致性（Δu’v’ < 0.02）与成像表现，有效改善以往 AR 光波导中常见的色偏与彩虹伪影问题。由此，在不牺牲通透性与佩戴体验的前提下，实现了更具沉浸感的高清显示效果，进一步拓展了 AR 显示形态的可行边界。

SPIE 展会期间，Dispelix 首席执行官 Antti Sunnari 发表题为《Waveguides to Complete Displays: Scaling AR with Dispelix and AAC Technologies》的主题演讲，系统阐述了双方整合对 AR 产业发展的意义。他指出，随着 Dispelix 融入瑞声科技体系，行业领先的衍射光波导设计能力，正与成熟的规模制造与系统集成经验深度结合，从而为 AR 行业提供一条真正可落地的端到端路径 —— 从光波导设计，到完整显示模组的工程化交付。

Antti Sunnari 还表示，晦涩的性能参数对用户其实没有意义，他们只在乎使用体验，而瑞声科技与 Dispelix 将从三个方面进行努力。单片结构的创新设计带来更轻量化的重量以及更好的透过率，在降低整机重量的同时让眼镜外观自然，眼神交流无阻碍，没有奇怪的漏光让旁人尴尬，满足社交舒适（Social Comfort）和穿戴舒适（Wearable Comfort），而大 FoV、高亮度、稳定的色彩一致性和无彩虹纹等指标则是满足视觉舒适（Visual Comfort）的基础要求。

长期以来，AR 光学虽在技术层面持续取得突破，但整体产业仍以样机验证和概念展示为主。随着 XR 产品逐步走向真实应用场景，市场关注点正在从「技术是否可行」，转向「能力是否可交付、可复制、可扩展」。在这一背景下，工程能力与交付能力正逐渐成为决定 AR 产业发展节奏与规模的关键变量。

通过整合 Dispelix 在光学架构设计与系统仿真方面的长期积累，以及瑞声科技在高复杂度精密制造与系统工程方面的成熟能力，双方构建起光波导行业首个 IDM 模式。在这一模式下，设计不再与制造割裂，而是从源头即服务于工程实现与稳定交付，有效降低了技术向产品转化过程中的系统性不确定性。

目前，基于玻璃与碳化硅晶圆的光波导工程体系已实现稳定运行。瑞声科技与 Dispelix 已建立成熟的工程流程，并实现按月批量的稳定交付，相关能力已通过客户侧验证。这一进展亦被视为 AR 光学从实验室探索迈向产业化落地的重要里程碑。

瑞声科技 XR 及智能终端事业部总经理 陶洪焰表示，未来将继续依托与 Dispelix 的协同优势，持续完善 AR 光学的工程与交付体系，以更加可预测、可持续的产业能力，推动 XR 行业实现长期、健康的发展。