高通自己做手机啦！

这款名为「Smartphone for Snapdragon Insiders」的套装，包含一台由华硕（Asus）定制手机、一副由 Master & Dynamic 公司生产的带有 Snapdragon Sound 音效的 TWS 耳塞、一个保护壳、一个高通快速充电 5.0 电源适配器和两条充电线。

套装售价 1500 美元。

高通拥有 160 多万名「Snapdragon Insiders」用户，活跃在高通的在线论坛和发烧友社区。这个套装可以说是为了满足这些用户的需求而定制的。

手机的硬件配置：6.78 英寸的三星 AMOLED 大屏幕，分辨率为 2448x1080px，支持 144Hz 高刷新率，大猩猩玻璃保护盖，支持区域点亮特性。

前置摄像头在顶部边框，没有刘海；后置指纹扫描仪、自发光的骁龙标志和三摄像头模组。指纹扫描仪采用高通的第二代 3D 声波传感器。

摄像头规格：2400 万像素前置摄像头，6400万像素 f/1.8 的主摄像头，1200 万像素 f/2.2 的广角摄像头，三倍变焦的 800 万像素长焦镜头。相机将采用高通的 AI 算法，如自动变焦和 AI 物体跟踪。

内核配置：骁龙 888 芯片组（但不是最新发布的骁龙 888+），512GB 的 UFS 3.1 存储和 16GB 的 LPDDR5 内存。运行 Android 11 系统。

采用 4000 毫安时的电池，与高通附带的支持快充充电器兼容，能够在 30 分钟内完成 70% 的充电，或在 50 分钟内完成完全充电。手机重量为 210 克。

高通的手机套装中还带有一款印有 Snapdragon Sound 标志的 TWS 耳塞，由 Master & Dynamic 公司生产。

耳塞的外观设计与 Master & Dynamic 公司以往的耳塞、以及供货给 LV 的贴牌耳塞基本保持一致，但内部却是满满的高通技术：

内置 QCC5141 主控音频，高达 24bit 96kHz 的高清码率，超低延迟，主动降噪，cVc 通话降噪，更稳定的蓝牙连接，完全是高通最新的 Snapdragon Sound 音频技术的集合。

据悉，产品将由华硕生产、销售，并将于 8 月的某个时候在中国、美国、德国、英国、日本、韩国以及印度上市。

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主笔：晓月

编辑：陈述