近日，物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称芯翼信息科技）宣布完成近 2 亿 A+ 轮融资，由和利资本领投，华睿资本及另外 3 家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投。

本轮融资将主要用于生产制造现有的 NB-IoT 芯片产品、研发投入以及市场拓展等。

随着 5G 物联网及新基建的布局加速，NB-IoT 正迎来产业化发展的新阶段。作为物联网的一个重要分支，NB-IoT 具有「大连接、广覆盖、低成本、低功耗」的特点，经过过去几年的积累发展，NB-IoT 的标准、技术、芯片及网络覆盖已经臻于成熟，其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。

而 NB-IoT 主打的刚需市场如智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能电动车等细分行业，都在持续爆发强劲的需求能量。从市场情况来看，Grand View Research 预测称，到 2025 年，全球窄带物联网（NB-IoT）市场规模预计将达到 60.2 亿美元，从 2019 年到 2025 年的复合年增长率为 34.9％。

去年芯翼信息科技的 XY1100 芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和 GTI 测试。今年 4 月 9 日，基于 XY1100 开发模组产品 GM120 的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司 2020 年 NB-IoT 物联网模组集中采购项目的第一中标人。

而就在今年 6 月 1 日，中国移动公告称启动集采 200 万片 NB-IoT 芯片 XY1100 的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商，芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代 NB-IoT 芯片公司。

据了解，此次融资是截至目前已知 NB-IoT 领域中最大的单笔融资额，为加速国产 NB-IoT 物联网芯片和 5G 技术的全面落地，带来了极大的想象空间。