勇芯科技发布智能戒指 Chiplet 七大核心功能,开启智能穿戴新纪元
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2020-04-30
中科蓝讯 x 阿里平头哥:共研物联网芯片,全面用于 TWS 耳机、蓝牙音箱
目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超 3000 万套。
近日获悉,蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及 AI 算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超 3000 万套。
「无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其 智能升级 的重要一步。为此,中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新一代智能语音芯片。」中科蓝讯创始人兼 CEO 刘助展表示。
中科蓝讯自研的 SOC 芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超过 6 亿颗,在国内蓝牙芯片市场占有 50% 以上份额。
随着 TWS 耳机市场的稳步增长,产品在迭代升级过程中,对于底层芯片及技术的要求也至关重要。通过平头哥通过开放 IP 核、开放芯片设计平台以及提供定制化 AI 算法方案的方式,开放芯片设计能力,可大大降低芯片设计企业的时间和成本投入。
平头哥玄铁系列处理器和无剑开源平台已经吸引 100 多家客户,涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域,其中既有垂直行业领军者,也有新兴领域后起之秀。今后,平头哥还将与中科蓝讯共同推进以玄铁处理器为核心的 AIoT 生态建设。