高通骁龙 855 的手机还没有捂热，骁龙 865 芯片的信息已经不断爆出。日前，科技博主 Roland Quandt 爆料，高通下一代旗舰平台骁龙 865 将有两个版本，采用 LPDDR5X 内存和 UFS 3.0 闪存。

Roland Quandt 指出，骁龙 865 的内部代号是 SM8250，或继续采用 7nm 制造工艺，但支持效率更高、功耗更低的支持 LPDDR5X 内存及 UFS 3.0 闪存。其中，LPDDR5X 内存将比 LPDDR4X 提高了 1.5 倍传输效率，功耗降低 30% 左右。

骁龙 865 将提供「Kona」、「Huracan」两个版本，其中一款将直接集成了高通骁龙 5G 通讯基带，另一款则没有。目前，市面上的骁龙 855、麒麟 980 等处理器虽然也有 5G 版本，但 5G 基带基本都是采用外挂的方式，而这一方式最大的问题是外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。在今年年初的 MWC 上，高通便宣布推出全球首款集成 5G 基带的骁龙移动平台芯片，采用第 2 代毫米波天线、sub 6GHz 射频组件，并支持 5G 省电技术（PowerSave）。可以推测，5G 版的骁龙 865 芯片或是在这一 SoC 的基础上开展的。

另外，高通还将提供一个非 5G 版本的骁龙 865。而之所以这么设计，是因为虽然现在 5G 概念非常火，但 5G 真正商用范围还非常小，而要大规模覆盖还需要 1~2 年的时间，有的地区甚至更慢。因此，推出不支持 5G 的骁龙 865 平台，可以减少相关设备的成本支出，预计价格会更具竞争力。

按照往年的惯例，新一代骁龙平台将在今年下半年推出，在 2020 年上半年是正式投入商用。