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2019-01-24

华为发布首款 5G 基站核心芯片「天罡」:重量不超过 20 KG、支持超宽频谱,已获得 30 个商业合同

1 月 24 日,华为在北京举行「华为 5G 发布会暨 MWC2019 预沟通会」,正式发布了业界首款 5G 基站核心芯片「天罡」。该款芯片算力比以往增强 2.5 倍,用单芯片控制最强的 64T,支持 200M 超宽频谱。

据华为运营 BG 总裁丁耕介绍,与传统的 4G 基站相比,华为 5G 基站将天线和射频集合在一起,体积更小,而容量是传统基站的 20 倍,预计可以把重量减少一半。「华为 5G 基站重量不超过 20 公斤,一个成年男子就可以完成便安装」。

同时,他还透露道,到目前为止,华为获得了 30 个 5G 商业合同,并已经发出了 2.5 万个基站,客户分部在欧洲、中东和亚太地区。

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