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2016-08-27

从半导体产业的变化看,台湾似乎正处于「进退两难」的境地

培育本地产业的步骤

任何发展中国家要培育发展本地产业,都会采取三个步骤:

第一个步骤:进口替代(Import Substitution):提高整机进口关税,迫使国外厂商在本地设厂,以节省厐大的外汇支出,同时增加本地就业机会;而国外厂商则在本地以 CKD 零件组装、或是 SKD 大散件组装的方式设厂生产。本地的附加价值以人工为主,大部分零件材料依赖进口。

第二个步骤:本地化(Local Content):当地政府不会满足于组装式的工厂,因此以政策为诱因,要求提高当地采购零件材料的本地化比例;通常在达到 60% 金额比例之后,给予「国民待遇」,视同本国企业。借此培养发展中心卫星工厂和本地供应链。

第三个步骤:出口创汇(Export to Balance Hard Currency):利用更多优惠政策鼓励出口,以达到出口创汇的目标、增加国家的外汇存底,同时进一步壮大产业及供应链。

如果因为本地市场太小,不足以吸引外资采取进口替代策略,则以低成本生产要素来吸引外资在本地设厂;一旦设厂,就采取同样的步骤二和步骤三。

海外设厂的原因

至于外商在海外设厂,有四个原因,而每个原因都是为了增强企业的竞争力;这四个原因分别是:

  • 靠近市场
  • 靠近原料
  • 靠近技术
  • 靠近低成本生产要素

过去台商去大陆设厂,主要是因为要取得低成本的生产要素;人工成本、厂房土地、优惠政策等等,确实也让台商增强全球竞争力。但是随着大陆经济发展,低成本的生产要素已经不再持续,大陆也由「世界工厂」转型为「世界市场」。

半导体封装产业的外移

半导体前端的晶圆产业由于已经高度自动化,所以从来就不需要赴大陆取得低成本的生产要素;而半导体后端的封装测试厂,自动化程度没有前端高、需要的人工比前端多,因此海外设厂以取得低成本的生产要素,一向都是封装测试先行。

虽然大陆的低成本人口红利已经不复存在,但是政策红利随着政府的重视反而加强;封装测试比前端晶圆制造更需要取得「靠近市场」的竞争优势,因此封装测试赴大陆设厂比晶圆制造更加有诱因。

但是,随着封装测试赴大陆设厂、大陆加强半导体的政策红利、大陆半导体的用量不断增加,晶圆制造业势必为了靠近封装测试厂、取得政策红利、靠近市场,而主动出击赴大陆设厂。

现今大陆已经有了许多晶圆制造工厂,但是制程工艺仍然落后于台湾业者;如果台湾业者赴大陆设厂,在战略上来讲就是采取攻势。既然采取攻势,肯定要派出精兵「消灭敌军于萌芽阶段」,不能任令敌军占据山头、建立要塞,缩小技术差距,所以「N+1」是必须采取的策略。

谈到 N+1,肯定会有许多人担心技术外流,导致台湾的半导体产业失去竞争优势。我先前曾经以电脑和半导体产业做例子,说明「可视化产业生态系统」的构建,不过本文只先讲讲半导体产业核心竞争力的转移和改变。

半导体产业的巨大变化

早期的半导体公司,例如 TI、Intel、Fairchild 等等,都是 IDM(Integrated Device Manufacturer),从生产设备、生产工艺、IC 设计、产品销售、技术支援等都要自己做;随着产业分工、资本和市场全球化、「互联网+」的浪潮冲击下,半导体产业也起了巨大的变化。

专业半导体生产制造设备厂商、半导体晶圆代工厂、专业封装测试厂、半导体零组件代理和经销商、电子产品方案商、软体开发商、各种领域技术公司、系统集成商等等,纷纷兴起,这些在我过去关于产业生态系统构建的演讲中,都有详细的说明。

传统半导体 IDM 企业的核心竞争力和竞争优势,也随着产业生态系统的变化而改变;最早期时,半导体生产制造设备是决定因素,接下来是由摩尔定律主导的半导体晶圆生产工艺。封装测试的技术,现在则已经演变到 IC 设计和各种领域的技术和专利。

台湾在半导体产业的生态系统之中,只占据了晶圆代工、封装测试、和半导体代理经销几个领域;至于 IC 设计方面,联发科带头的一些公司只占据了一小块,而且比较集中在 IT 和手机领域。这几个领域都即将面临不同的技术瓶颈、以及市场竞争的挑战,并不是可以永远维持领先的现状。

先说封装测试厂:大部分的技术来自生产制造和测试设备厂商,只要有钱、有人,技术的进入障碍并不高;未来的竞争优势来自于规模带来的弹性和成本优势,上游和晶圆代工厂的紧密合作也越来越复杂和重要。

再说晶圆代工厂:工艺进步已经快要走到极限,自动化、设备、晶圆更大化也到达一个「博奕理论」(game theory)所说的平衡点,摩尔定律也快要撞墙了。

晶圆代工服务即将难以创造差异

也就是说,晶圆代工将要进入产业生命周期的成熟期。晶圆代工服务将变成商品(commodity),商品的特征就是「没有差异化」;这时的竞争优势来自,规模、成本、管理、产品策略、及产业生态系统的战略位置。

半导体代理经销通路的竞争优势将来自规模(因此大联大的并购和联盟是正确的方向)、产品线(物联网)、技术支援细分领域的参考设计开发能力客户策略(从抓大放小到长尾客户及初创企业),互联网+ 的策略应用等等。

IC 设计公司面临的挑战,则是产品的转变(从 IT 手机到物联网),随之而来的产品应用技术和知识(domain know-how)、特殊模组封装的策略(SiP、SoM)、产品线的拓宽(摆脱「一代拳王」的困境)、少量多样的成本压力、以及在生态系统中的战略位置等等。

如果说台湾占据半导体的巨大优势,那么我们就显得不自量力;如果说我们采取封闭措施就可以永保技术优势,那么我们也太高估自己了。

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「新硬件·新制造」

Terry 对于产业的洞见 & 观点

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