一款名叫 Nexpaq 的手机壳在 CES 上吸引了 BBC 记者的注意。与普通手机壳扮靓、防摔、充电这些主流功能不同，它能够为智能手机增添硬件模块，从而让使用者定制手机的附加功能。现在预定这款手机壳，能在春季之内收到货。

该公司的名字就叫做 Nexpaq，基于香港，在中国与美国拥有办公地点。

「硬件应该是软件的特洛伊木马。」Nexpaq 公司的联合创始人 Hubertus Wasmer 认为既然软件是流动性的，为什么硬件要一成不变呢？

该公司现已设计出 12 个装在于手机壳上的模块，包括扬声器、移动电源、SD 读卡机、酒精检测、空气检测和LED 多色光等模块，使用者可以任意选择搭配到手机壳的 6 个模块插槽里。

该公司也欢迎其它人共同参与 Nexpaq 的模块开发，并开放了工具包允许第三方开发者创新。实际上该产品的核心，就是让硬件开发者能够缩小标准化组件的生产规模，降低生产成本，从而达到降低硬件生产屏障的目的。

如今，我们已经能够见到模块化手机的身影，比如荷兰公司推出的 Fairphone 2 以及还在研发阶段的谷歌 Ara。相较之下，这个模块化手机壳的竞争优势则在于，它能够与现存的苹果手机与三星 S6 设备结合使用。

在应用程序需要 API 来连接共享数据的今天，Nexpad 能够通过模块之间的接口来进行数据的聚集，形成新的操作系统。

此前，该产品在 Kickstarter 上成功募集 28 万美元的资金，现今产品仍然接受预定，一个手机壳的价格为 99 美元，每一个模块的价格在 20 美元到 45 美元不等，感兴趣者不妨到官网了解价格详情。