集结最「硬」产品人,WARE 2019 演讲嘉宾阵容揭晓!
最新动态 集结最「硬」产品人,WARE 2019 演讲嘉宾阵容揭晓!
集结最「硬」产品人,WARE 2019 演讲嘉宾阵容揭晓!

在这场主题为「ON THE GO:随行 AI 场景的产品创新」的峰会上,我们集结了亚马逊、百度、小米、京东、360、Rokid、出门问问、喜马拉雅等诸多互联网和 AI 公司,以及小鸟音响、疯童科技、随拍科技、Vigo Technologies 等硬件公司,为我们分享各自的产品之道。

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