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2020-09-20

互问科技完成数千万 A 轮融资,加速下一代语音技术及芯片开发

公司多款芯片已与国内众多家电大厂合作

近日深圳湾获悉,人工智能语音芯片企业「互问科技」于近日完成 A 轮数千万融资,本轮由深圳酷开网络、上海磐缠华秋联合投资。所融资金将主要用于公司新一代语音核心技术及下一代 AI 语音芯片的研发。

互问科技是一家专业从事音频信号处理、语音交互技术,掌握国内领先人工智能语音算法、芯片设计的高新技术企业,总部位于上海张江,在深圳设有市场及技术团队。

公司主要从事语音交互、AIoT 和智能家居的核心技术开发与应用,并提供从芯片、技术到方案一条龙的服务。目前互问科技研发的语音芯片 LS416、W02x、W03 已广泛应用于智能家电、智能家居、智能照明、智能玩具、智能车载等领域,客户包括创维、美的、海尔、苏宁等知名家电企业和互联网企业。

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目前公司核心团队来自 IBM、 SONY、 Nuance、上海交大、西工大、英国利物浦等知名企业和高校,现有员工 50 余人,核心研发人员 30 余人。

编辑:陈达达 / 深圳湾

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