据『华尔街日报』消息，Intel 和 AMD 这两家从上个世纪就开始相爱想杀的企业终于走在了一起，共同开发多芯片处理器。

本次合作 Intel 将采用第八代酷睿高性能移动版 Coffee Lake-H CPU，AMD 提供的方案是专门定制的 Vega 架构 GPU，两者均为双方最新产品。为了更有效地发挥混合芯片的性能，英特尔采用了最新发布的 EMIB 桥接技术将两款芯片集成在一起，该技术能将不同制程的元件拼凑在一起，不仅不会造成整体芯片的性能下降，反而能够提升各个部分之间的传输效率。

Intel 客户计算事业部副总裁 Christopher M. Walker 在官方申明中表示：「本次 Intel 和 AMD 的团队携手，展现了两家公司合作并存的决心，并最终为消费者带来更具创新性的产品。」而 AMD 方面，Radeon 部门副总裁 Scott Herkelman 则说到：「我们与 Intel 的合作将会拓展 AMD GPU 的应用范围，为市场提供差异化的高性能图形解决方案。」

追求轻薄是目前笔基本电脑的设计趋势，显卡与 CPU 分离的结构却成为最大的阻碍。虽然 Intel 和 AMD 的集成显卡性能都在稳步提升，但受限于芯片的面积和成本，仍然难以达到 NVIDIA 入门级显卡的性能。事实上，NVIDIA 也在笔记本电脑的轻薄与性能上纠结，NVIDIA 在今年 Computex 2017 上推出了 MAX-Q 设计，就是为了平衡游戏本上各项指标，让游戏本更轻、更安静、速度更快，将「便携」赋予笔记本。

由此来看，Intel 和 AMD 的合作则顺理成章，其联合推出的芯片新品能够提供强劲的图像处理能力，为轻薄笔记本带来真正的独显级别体验。相比采用独显的笔记本，这种异构芯片能将占用空间减少一半以上，笔记本厂商可以打造更加轻薄的笔记本，或者是加强散热、添加功能模块、增强续航能力等，让轻薄型的笔记本也能在一定程度上运行对画质要求较高的游戏。据悉，首款基于 Intel+AMD 异构芯片的设备将在 2018 年第一季度问世，但具体规格暂未公布。

另外，随着人工智能浪潮的到来，Intel 和 NVIDIA 的战场也从 PC 扩展到了深度学习、自动驾驶等人工智能领域，而 AMD 也在对 NVIDIA 的 GPU 业务施压，不断推出 GPU 产品。在此环境下，共同对抗 NVIDIA ，也是 Intel 和 AMD 走向联合的重要原因。