2016-08-23

四款模块、操作系统、集成开发环境和云服务，这家卖硬件的软件公司抓住了物联网与大系统融合的核心点

模块是硬件产品的智能基因。模块，对智能产品来说，究竟有多重要？一款好的模块需要具备哪些品质？

创客创业导师程天纵（Terry）曾经在 2015 年 4 月深圳湾创客创业千人会上预言，模块（module）的发展将极大的加快未来硬件创新的速度。

模块是硬件产品的智能基因。「智能硬件」形态各异的外表之下，有着与网络紧密相连的夙愿，因为一次次稳定的数据传输,「智能」才得以实现。在这个充满奇迹的科技世界里,「智能」诞生于每一个创造者的指尖而这一切的探索都源于一个小小的模块（module），伟大的创意因优质的技术体验愈显珍贵。

模块，对智能产品来说，究竟有多重要？不受监管的数据传输就像裸奔，模块的好坏将直接影响用户信息安全。一款好的模块需要具备哪些品质？

8 月 18 日，上海庆科 MXCHIP 在上海圣诺亚国际会议中心举办了 Look Inside 2016 新品发布会。作为年度新品发布盛会，庆科此次发布了四款模块、操作系统、集成开发环境和云服务等新产品。另外，与庆科紧密合作的四位主要合作伙伴也进行了联合发布。

推出 4 个系列新品，致力于为开发者提供更好的服务

庆科硬件研发总监蒋琛从设计、生产测试、品质管控和服务四个方面，讲述了其承载智能连接的模块的制作过程；庆科软件研发总监徐炜指出，MiCO 里面庆科主要做了三个事：第一，软件功能组件化；第二，通用组件的标准化接口；第三，设计一个平面化的开发方式。

庆科 CTO 沈建华表示「庆科是一家卖硬件的软件公司。」并介绍了其四个系列新产品：

硬件模组新品
物联网操作系统 MiCO3.0 版本升级
全新开发调试环境 MiCoder1.0 版本
云服务 FogCloud2.0 版本升级

庆科硬件模组新品包括：高性价比 WiFi 模组 EMW3031，通用 WiFi 模组 EMW3166，WiFi+BT 双模 EMW3239，以及语音模组 VBS6100。

其中，VBS6100 语音模组较具特色，根据近年来客户的需求，庆科发现，越来越多的客户希望有更好的用户体验和交互场景，而语言是最好的选择。

为此，他们推出了基于 MiCO，低功耗，快速启动，并具有高性价比的语音模组。内部集成多种的语音编解码、算法，以及多种云端连接和语音、语义识别，甚至多功能的交互。只要在这个模组里接上电池，麦克风，喇叭，你的产品即具有了跟云端交互的语音交互功能。

这个模组接上电池，麦克风，喇叭，你的产品具有了跟云端交互的语音功能。

物联网操作系统 Mico3.0 主要有四项重要更新，首先，MiCO RTOS 内核开放架构，对 FreeRTOS、uC/OS、ThreadX，甚至阿里 YunOS 等进行封装，MiCO 今后可在不同的 RTOS 上面直接运行；其次，增加了蓝牙子设备接入协议，可以无缝直接连到主设备，不需要配对子设备加入的过程；再次，MCU 外设驱动开放架构，只要使用 MiCO 的 API，应用程序直接在新的硬件上跑；最后，更多的安全支持，增加了新的安全算法，以及硬件 SE 等。除了四个重要的特征之外，MiCO3.0 超过 50 多项大小更新。

MiCoder 是一套完整的软件开发平台和软件组件包，同时这也是目前唯一支能支持三大桌面的系统，分别支持 Windows、Linux、和 MacOS，用户不需再装虚拟机。

FogCloud2.0 是基于庆科 MiCO 系统，云端基础架构和 PaaS 部分，完全依赖于合作伙伴，如阿里云物联网套件，面向垂直应用提供各种垂直的 SaaS 服务。也就是说，庆科在做两头的事情，一头是帮助客户基于 MiCO 做设备端，将稳定、可靠、安全的设备连到客户端；另外做最底层的云端 SaaS 服务，帮助客户完成他们想要的系统。当中的平台都运用了阿里云物联网套件，整套架构是连续的协作流程，具有低成本、低风险的优势，帮助客户解决实际问题的同时，还确保了安全性。

庆科 CTO 沈建华最后总结道，所有这些技术的投入，「一切为了开发者、物联网的向前发展」。